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　为防止印板过度下弯，在再流炉里适当地支撑印板是很重要的。印板翘曲是电路拼装中有必要注重调查的要素，并应严厉进行特微描绘。再流周期中由热致使的bga或基板的翘曲会致使焊料空穴，并把很多残留应力留在焊料衔接上，形成早期毛病。选用莫尔条纹投影印象体系很简单描绘这类翘曲，该体系可以在线或脱机操作，用于描绘预处置封装和印板翘曲的特微。脱机体系经过炉内设置的为器材和印板制作的根据时刻/温度座标的翘曲图形，也能模仿再流环境。
无铅焊接
无铅焊接是另一项新技能，许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界，起先是为了在进行PCB拼装时从焊猜中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变，起先提出在2004年完成，比来提出的日期是在2006年完成。不过，许多公司现正争夺在2004年具有这项技能，有些公司如今现已供给了无铅产物。
如今市场上已有许多无铅焊料合金，而美国和欧洲最通用的一种合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。处置这些焊料合金与处置规范Sn/Pb焊料相比较并无多大不同。其间的打印和贴装工艺是一样的，首要不同在于再流工艺，也就是说，关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。Sn∕Ag∕Cu合金通常需求峰值温度比Sn/Pb焊料高大概30℃。别的，开始研讨现已标明，其再流工艺窗口比规范Sn/Pb合金要严厉得多。
关于小型无源元件来说，削减外表能相同也可以削减直立和桥接缺点的数量，特别是关于0402和0201尺度的封装。总归，无铅拼装的牢靠性阐明，它彻底比得上Sn/Pb焊料，不过高温环境在外，例如在汽车使用中操作温度可以会超越150℃。
“回流焊前端检测”从品质保障的观点来看，因为在回流焊炉内发生的问题无法检测出，所以没有任何意义。在回流焊炉内，焊锡融化后各个元器件因为焊锡的表面张力而自纠正位移，从回流焊后的基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态。

但其实，“回流焊前端检测”是品质保障的重点，非常重要。

在回流焊之前，各个部位的元器件贴装状况在回流焊之后就无法检测出来的信息都能一目了然。此时，焊锡还未融化，基板上没有不定型的东西，最适合进行图像处理。由此，回流焊前的 AOI 通过率将非常高，检测过分苛可而导致的误判也会大大减少。

AOI 检出问题后将会发出警报，由操作员对基板进行目测确认。缺件以外的问题报告都可以通过维修镊子来纠正。

在这一过程中，当目测操作员对相同问题点进行反复多次修复作业时，就会提请各个生产设备负责人重新确认机器设定是否合理。该信息的反馈对生产质量的提高非常有帮助。通过反馈，生产现场可以在短时间内实现生产品质的飞跃性提高。

此外， AOI 在回流焊后端中运用时，可将元件的次品率控制在 40ppm 的程度。如果在回流焊前端引进 AOI 可将该指标降低到 7_4ppm ，大大提高品质。