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　　PCB上元器件分布应尽可能地均匀;

大质量器件再流焊时热容量较大，因此，布局上过于集中容易造成局部温度低而导致假焊;

大型器件的四周要留一定的维修空隙(留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸);

功率器件应均匀地放置PCB在边缘或机箱内的通风位置上;

单面混装时，应把贴装和插装元器件布放在A面;

采用双面再流焊混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在A面，PCB A、B两面的大器件要尽量错开放置;

采用A面再流焊，B面波焊混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在A面(再流焊)，适合于波峰焊的矩形、圆柱形片式元件、SOT和较小的SOP(引脚数小于28，引脚间距1MM以上)布放在B面(波峰焊接面)。波峰焊接面上不能安放四边有引脚的器件，如，QEP、PLCC等;

波峰焊接面上元器件封装必须能承受260度以上温度并是全密封型的; 贵重的元器件不要布放在PCB的角、边缘，或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。