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    在SMT向超高密度的新一代组装技术迈进的进程中，随着元器件尺寸越来越小，bga、cSP等元器件的大量应用，以及无铅技术的发展需求，近年来检测技术与SMT制造技术一样有了飞跃的发展。

AOI与x射线的分辨率和软件功能不断升级，平面直射传输x射线测试系统、水平和垂直断面x射线，以及三维旋转、斜视x射线测试系统也得到很大发展?；非蚬居隒yber()ptics合作，把EPVTM(Embedded Process Vei‘ification)嵌入式工艺验证传感器技术应用到贴装机中，在进行贴装的同时就能检验焊膏质量，识别贴装偏离、错误和错置的元器件并检查吸嘴，进行视觉验证。这样，系统就可以做到节省设备投资、减少占地面积、不需要专门编程、增加很少或不增加额外循环时间。这是符合市场的、长期以来所追求的创新技术。

随着埋置技术、无源集成、无源与有源混合集成、系统级封装(sIP)、多芯片堆叠和超微机电系统(MEMS)等新的功能器件的不断涌现，使电路的互连越来越复杂和隐蔽。这些新技术不仅给SMT制造工艺带来新问题，同时使制造中的缺陷检测更加困难，检测技术正面临严峻的挑战。

例如，埋置技术可以使无源元件乃至有源器件在印制电路板里实现内置，又如，代表半导体最新成就的是单片系统SOC(System.0n_a.chip)，它能把构筑系统所需要的逻辑和存储等部件都集成在单一硅片上。这样一来，表面组装板的检测就不单纯局限于导通和绝缘的检测，而是需要作为系统进行电性能试验和检测戴防静电手套、PU涂层手套。

目前已经开发了栅形条纹的三维计测方式、相位移动法、微米级的计测技术、超声波和热图像技术等新型检测技术，边界扫描(Boundary Scan)法，内置自测试法BIST(Built—In—Self-Test)，电磁感应法，并且正在研究使用EO效应、光电效应等非接触探测技术的移动探针方式。这种术一旦实用化，制成测试程序，不仅可降低检测设备成本、测试卡具成本，而且还能避免管理测试卡具的麻烦。