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  免清洗技术是建立在保证原有质量要求的基础上简化工艺流程的一种先进技术，而不是简单地取消原来清洗工序的不清洗。

免清洗技术需要有特殊的工艺材料、严格的工艺环境(如环境温度、湿度、空气清洁度)、正确的工艺方法、甚至还需要全自动设备来配合。免清洗的工艺条件要求很严格。对PCB、元器件、材料物清洁度和干燥度要求高，另外要求每道工序连续进行，工艺过程中避免带入污染物。

目前国内大多数免清洗工艺并没有真正达到免清洗技术的工艺条件。许多电子产品对清洁度和可靠性能指标要求不是非常严格，允许或可以不清洗。目前将焊后允许或可以不清洗的工艺统称为免清洗工艺。

由于免清洗技术的工艺流程短，有工序简单、节省厂房和设备投资、节省原材料、节省人力、降低生产成本、缩短生产周期、对环境无污染等优点，因此免清洗是优选的技术。目前，邮电、通信、家电等产品基本都采用免清洗技术。