公司名称: 昆山华航电子有限公司
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清洗工艺过程控制的要求如下:
1、松香型助焊剂焊后尽量在当天完成清洗;
2、水溶性助焊剂对焊点有腐蚀作用,焊接后必须立即清洗(最多不超过2小时);
3、清洗后立即修板(用水溶性助焊剂和水溶性焊锡丝);
4、修过的组装板必须在2小时内再清洗;
5、然后进行检验和测试(不合格的板再修板,再清洗,再检验);
6、性能指标合格的印制板还需要清洗、烘干、做三防工艺(最后这一遍清洗工艺不能用手摸印制析,需要放在专用的不锈钢网筐中进行)。
整个焊接、清先、三防工艺应安排在一个班上完成。连贯起来做,对提高质量和合格产品直通率有好处。因为空气中的类尘、微生物、潮气都对质量有影响。