本文关键字：

　　一、SMT工艺流程------单面组装工艺

来料检测　-->　丝印焊膏（印贴片胶）-->　贴片　-->　烘干（红胶固化）　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　检测　-->　返修　>　清洗　-->检测　-->　返修　

二、SMT工艺流程------双面组装工艺

A：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->翻板　-->　PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干　-->回流焊接（最好仅对B面　-->　清洗　-->　检测　-->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用?！?br />
B：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->　翻板　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　B面波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺?！?br />
三、SMT工艺流程------双面混装工艺

A：来料检测　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况　

B：来料检测　-->　PCB的A面插件（引脚打弯）　-->　翻板　-->PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗-->　检测　-->　返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况　

C：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏　-->　贴片　-->　烘干　-->　回流焊接　-->　插件，引脚打弯　-->　翻板　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修　

A面混装，B面贴装?！?br />
D：来料检测　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面丝印焊膏　-->　贴片　-->　A面回流焊接　-->　插件　-->B面波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修　

A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊　

E：来料检测　-->　PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　翻板　-->　PCB的A面丝印焊膏　-->　贴片-->　烘干　-->　回流焊接1（可采用局部焊接）　-->　插件　-->　波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）　-->　清洗　-->　检测　-->　返修

SMT　基本工艺构成：　

基本工艺构成要素：

锡膏搅拌（红胶脱泡）-->　丝?。ɑ虻憬海?->　贴装　-->?。ü袒?->　回流焊接　-->　清洗　-->　检测　-->　返修　

锡膏搅拌：可通（LF-180A）自动搅拌机对冷藏的锡膏解冻搅拌，使锡膏更均匀，有效提高印刷精度和焊接品质。

丝?。浩渥饔檬墙父嗷蛱郝┯〉絇CB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（LTCL-3088丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端?！?br />
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面?！。壳坝腥牵ê?，JUKI（日本），YAMAHA（日本），I-PULSE（日本）西门子（德国）AUTOTRONIK（德国） 为主）

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面?！。⊿3/S4小型回流焊作固化炉）

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面?！。⊿5-S8/M6-M8/M6CR-M9CR/ROHS840-ROHS1040）

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线?！?br />
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方?！?br />
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。