本文关键字：

1、表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys)：采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

2、回流焊(reflow soldering)：通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

3、波峰焊(wave soldering)：将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。

4、细间距(fine pitch)：小于0.5mm引脚间距。

5、引脚共面性(lead coplanarity )：指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其值一般不大于0.1mm。

6、焊膏( solder paste )：由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

7、固化 (curing )：在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。

8、贴片胶或称红胶(adhesives)(SMA)：固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。

9、点胶 ( dispensing )：表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。

10、 点胶机 ( dispenser )：能完成点胶操作的设备。

11、 贴装( pick and place )：将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。

12、 贴片机( placement equipment )：完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。

13、 高速贴片机 ( high placement equipment )：贴装速度大于2万点/小时的贴片机。

14、 多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )：用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，

15、 热风回流焊 ( hot air reflow soldering )：以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。

16、 贴片检验 ( placement inspection )：贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。

17、 钢网印刷 ( metal stencil printing )：使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。

18、 印刷机 ( printer)：在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。

19、 炉后检验 ( inspection after soldering )：对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。

20、 炉前检验 (inspection before soldering )：贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。

21、 返修 ( reworking )：为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。

22、 返修工作台 ( rework station )：能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。