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SMT故障的解决思路与对策

本文关键字:

  当出现故障时,建议按如下思路来解决问题:

A:详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。

B:了解故障发生的部位、环节及其程度,以及有无异常声音。

C:了解故障发生前的操作过程。

D:是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。

E:是否发生在特定的器件上。

F:是否发生在特定的批量上。

G:是否发生在特定的时刻。

常见故障的对策分析

A:元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后,在X-Y出现位置偏移,其产生的原因如下:

(1):PCB板的原因 a:PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘最大1.2MM,下曲最大0.5MM。 b:支撑销高度不一致,致使印制板支撑不平整。 c:工作台支撑平台平面度不良 d:电路板布线精度低、一致性差,特别是批量与批量之间差异大。

(2):贴装吸嘴吸着气压过低,在取件及贴装应在400mmHG以上。

(3):贴装时吹气压力异常。

(4):胶粘剂、焊锡膏涂布量异?;蚱?。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移,过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位,涂敷位置不准确,因其张力作用而出现相应偏移。

(5):程序数据设备不正确。

(6):基板定位不良。

(7):贴装吸嘴上升时运动不平滑,较为迟缓。

(8):X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。

(9):贴装头吸嘴安装不良。

(10):吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

(11):吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。

B:器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时,出现角度方向旋转偏移,其产生的主要原因有以下几方面:

(1):PCB板的原因 a:PCB板曲翘度超出设备允许范围 b:支撑销高度不一致,使印制板支撑不平整。 C:工作台支撑平台平面度不良。 d:电路板布线精度低,一致性差,特别是批量与批量之间差异大。

(2):贴装吸嘴吸着气压过低,在取件及贴装应在400mmHG以上。

(3):贴装时吹气压异常。

(4):胶粘剂、焊锡膏涂布量异?;蚱?。

(5):程序数据设备不正确。

(6):吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。

(7):贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑,较为迟缓。

(8):吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。

(9):光学摄像机安装楹动或数据设备不当。

(10):吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

C:元件丢失:主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。 其产生的主要原因有以下几方面:

(1):程序数据设备错误

(2):贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。

(3):吹气时序与贴装应下降时序不匹配

(4):姿态检测供感器不良,基准设备错误。

(5):反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。

D:取件不正常:

(1):编带规格与供料器规格不匹配。

(2):真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。

(3):在取件位置编带的塑料热压带没剥离,塑料热压带未正常拉起。

(4):吸嘴竖直运动系统进行迟缓。

(5):贴装头的贴装速度选择错误。

(6):供料器安装不牢固,供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。

(7):切纸刀不能正常切编带。

(8):编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续

(9):吸片位置时吸嘴不在低点,下降高度不到位或无动作。

(10):在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合,出现偏离。

(11):吸嘴下降时间与吸片时间不同步。

(12):供料部有振动

(13):元件厚度数据设备不正确。

(14):吸片高度的初始值设备有误。

E:随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。 其产生的主要原因有以下几方面:

(1):PCB板翘曲度超出设备许范围,上翘最大1.2MM,下曲最大0.4MM 。

(2):支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。

(3):吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。

(4):L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。

(5):吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

(6):印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。

(7):吸嘴贴装高度设备不良。

(8):电磁阀切换不良,吹气压力太小。

(9):某吸嘴出现NG时,器件贴装STOPPER气缸动作不畅,未及时复位。

F:取件姿态不良:主要指出现立片,斜片等情况。 其产生的主要原因有以下几方面:

(1):真空吸着气压调节不良。

(2):吸嘴竖直运动系统运行迟缓。

(3):吸嘴下降时间与吸片时间不同步。

(4):吸片高度或元件厚度的初始值设置有误,吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。

(5):编带包装规格不良,元件在安装带内晃动。

(6):供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。

(7):供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合,偏移太大。
 

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