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    PCB板即印制电路板，是指以绝缘基板为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一个导电图形及所有设计好的孔(如元器件孔、机械安装孔及金属化孔等)，以实现元器件之间的电气互连。在PCB板正式生产之前，要进行打样，也就是PCB打样。     PCB板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。     综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展。在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。同时，在大批量生产之前，先进行PCB打样，避免PCB板不合格，造成的浪费。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。     因机器的需求，及当今高科技的发展，对PCB板的要求也越来越高。PCB研究团队，为满足高科技的，将会研究出更加先进的PCB板。