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    PCB是电子工业的基本部件，印制电路板基板的选择和表面处理材料的不同都有着不同的生产范围。铝基板、铜基板是两种常用的基板，其中铝基板的价格、性能都很好，所以使用最为广泛，线路板厂家产生铝基板也相对较多。     铝基板、铜基板的工艺要求：     a、剥离强度即铜箔或铝箔与铝板之间粘合的密度。是一项考量高端与低端产品的重要指标，因为这关系到选板-洗板-叠板-PRESS 等一系列错综复杂的工序。     b、散热。散热性能的好坏，直接影响到?？榈氖褂檬倜?。散热好的话，基板使用寿命长，机器的使用时的故障也相对少了很多。     c、耐电压强度。顾名思义也就是抵抗电流的强度，市场主流为耐2KV电压的产品，高端为耐4KV电压的产品。固体树脂片的好坏是影响这项指标的主要因素。     在铝基板厂、铜基板厂生产基板的时候，根据不用需求的基板，要严格控制好这些工艺要求，保证基板的质量满足需要。