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    PCB基板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。在印制电路板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。PCB基板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。PCB基板主要有铜基板、铝基板、陶瓷基板这三种，每种基板的性能不同，制造出来的印制电路板的性能也不一样。     铜基板是一种具有高散热性、优良的尺寸稳定性、机械强度高，加工性能优良的基板。铜基板是金属基板中最贵的一种，散热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。     铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。其特点是：a、取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。b、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理。c、采用表面贴装技术（SMT）。d、缩小产品体积，降低硬件及装配成本。e、降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命。     陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。