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       在PCB打样中，从设计的角度来看一个过孔主要由两部分组成：中间的钻孔和钻孔周围的焊盘。焊盘对高速信号有影响，其PCB打样中的影响是什么呢？其影响类似器件的封装对器件的影响。详细的分析，信号从IC内出来以后，经过邦定线、管脚、封装外壳、焊盘、焊锡到达传输线，这个过程中的所有关节都会影响信号的质量。但实际分析时，很难给出焊盘、焊锡加上管脚的具体参数。所以一般就用IBIS模型中的封装的参数将他们都概括了，当然这样的分析在较低的频率上可以接收，但对于更高频率信号更高精度仿真就不够精确。

       具体来说，PCB打样中焊盘对高速信号的影响主要分为布线拓朴对信号完整性的影响和RF布线是选择过孔还是打弯布线这两方面。所以要避免PCB打样中焊盘对高速信号的影响，就要从这两方面去着手去解决，找到问题的根源，解决问题。在使用拓扑之前，要考虑到信号拓扑节点情况、实际工作原理和布线难度。在RF布线中，除了考虑信号回流外，还需要考虑布线对电流的影响。即打弯布线和过孔对信号电流有没有影响。