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　　在表面贴装装配的回流焊接完成后，我们需要对模板进行清洗和保样，模板清洁已经在表面贴装和通孔技术中扮演越来越重要的角色。密间距与超密间距的零件，与其它先进封装一起，都给模板清洁带来新的重要要求。为了在印刷密间距过程中达以持续的高品质和精度的可再生水平，模板上一定不能有锡膏残留物。

清洗剂要求 清洗剂必须是实用、有效、并且对工人的作业环境都是安全的。它们必须能够清除在误印装配A-和B0两面上的各种锡膏和助焊剂残留、未固化的胶等其它杂质。模板过框必须可以适合于清洗条件，如：温度、时间、机械能量和清洁化学品等。边框由酯纤维组成，它是通过环氧树脂层压到框架上。超过130 ℃ 的温度会引起树脂层软化导致模板缺陷。另外，如果以受长时间的高温清洗过程。铝框架、不锈钢片的聚酯纤维之间的温度膨胀系数可能使密间距开孔变形。

模板下的擦拭

有效的浴剂是可能溶解锡膏中的助焊剂和粘合剂并具有高于110 ℃ 闪点的溶剂。溶剂棒在整个纸宽上施加一定量的溶剂，重要的是纸与溶剂的特性要匹配，以减少纸上溶剂的吸收和溶剂的消耗。一旦施加溶剂之后，真空系统帮助从模板的开孔中去掉残留锡膏。 擦拭频率一般由以下各因素所决定：包括模板类型、锡膏、PCB基板的共面性和印刷机设定。密间距、高密度模板在大多数电抛光后提供滑的表面，但要求底部擦拭维持高合格率。 模板清洁度对于植球工艺较关键。含有小颗粒的粘性锡膏和微小的模板开孔一起可以降低挤压锡膏的转移率。在一次的印刷行程之后，模板开孔内层可能积聚很多锡膏残留，这些可能很快干燥并污染下面印刷行程的锡膏沉淀。

由于这个原因，在每次印刷之间推荐作彻底的模板清洁。建议使用不起毛边的布和溶剂擦拭模板底部。

模板清洗常见方式

不起毛抹布可用预先浸泡的不起毛抹布和清洁溶剂来清除大多数的污点。抹布相对容易地、迅速地去掉未固化的锡膏和胶剂。其优点是低成本、溶剂定量应用、以便于回收利用。 随着引脚间距变得更密，印刷品质须要求。不起毛预浸泡的抹布不能持续的从密间距孔中清除锡膏或胶剂。如果锡膏在重新使用模板之前干燥填入开孔内，将造成板的定位不好。

浸泡。超声波搅动和水清洁剂一起，对清洁超细间距模板和失调的模板比较可行。冲击能量必须使用清洁溶剂有效地将污垢从开孔的密间距模板的蚀刻区清除。水溶清洁剂可以在低浓度和低温下使用防止模板脱层和膨胀。

气喷雾模板清洗系统是设计用于溶剂、半水性和全水性化学清洗剂。这些系统通常使用一个单一的容器进行洗涤和冲刷。用一个旋转的棒对模板或装配表面的进行喷雾冲击?？掌缥硐低惩ü酉低臣绺浩鹞蚬霜σ苑乐乖俪恋?。

化学清洗剂的选择，例如VOC 清洗剂，该技术使用无机增洁剂强化后的清洗剂。建议使用的3-10%的浓度，这些清洗剂对大多数未固化的锡膏都有效。这种清洗剂技术湿润了锡膏、将树脂粘合剂溶解到清洁溶剂内，使锡球从表面去除。这些溶剂可以在25℃室温范围内工作。

印刷密间距和超密间距的模板要求在工艺过程中清洁模板底面以防止少量的锡膏干燥和在开孔周围积累残留物。使用不起毛的纸卷与专门设计的溶剂一起可以清除这些残留物。