本文关键字：

1、工艺流程：丝印→贴片→回流焊接→检测→返修

2、工艺目的：

点焊锡：通过点胶机或将所有的焊盘上分配上焊锡膏。

丝　?。和ü坑』湍０迮浜鲜褂?，将PCB的所有贴片焊盘上，漏印上焊锡膏。

贴　片：利用贴片机或是手动的贴片工具将所有的元器件一一对应的贴放在焊盘上。

焊 接：利用回流焊将焊锡膏升温、熔化、冷却，使元器件与焊盘之间形成良好的焊接。

检 测：利用在线检测设备对PCB板进行检测，是否存在焊接缺陷。

返 修：利用返修工作站对元器件进行拆焊。

3、生产工艺：

① 单面组装：

丝印焊膏(点胶)→贴片→回流焊接→清洗→检测→返修

② 双面组装：

A：此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

PCB的A面丝印焊膏(点胶) →贴片→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面丝印焊膏(点胶)→贴片→回流焊接(最好仅对B面) →清洗→检测→返修。

B：此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜采用此工艺。

PCB的A面丝印焊膏(点胶)→贴片→烘干(固化)→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→B面波峰焊→清洗→检测→返修)。

③ 单面混装工艺：

来料检测→PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)→贴片→烘干(固化)→回流焊接→清洗→插件→波峰焊→清洗→检测→返修 。

④ 双面混装工艺：

A：先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况。

来料检测→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→PCB的A面插件→波峰焊→清洗→检测→返修 。

B：先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况。

来料检测→PCB的A面插件(引脚打弯)→翻板→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→波峰焊→清洗→检测→返修 。

C：A面混装，B面贴装。

来料检测→PCB的A面丝印焊膏→贴片è烘干è回流焊接è插件，引脚打弯è翻板è PCB的B面点贴片胶è贴片è固化è翻板è波峰焊è清洗è检测è返修 。

D：A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

来料检测→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→翻板→PCB的A面丝印焊膏→贴片→A面回流焊接→插件→B面波峰焊→清洗→检测→返修 。

E：A面贴装、B面混装。

来料检测→PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)→贴片→烘干(固化)→回流焊接→翻板→PCB的A面丝印焊膏→贴片→烘干→回流焊接1(可采用局部焊接)→插件→波峰焊2(如插装元件少，可使用手工焊接)→清洗→检测→返修。