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         核心提示：回流焊概述回流焊又称再流焊或再流焊机或回流炉（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器
回流焊概述
回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊?！?br /> 红外再流焊
(1）第一代-热板式再流焊炉
(2）第二代-红外再流焊炉
热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7～0.8um 到1mm 之间，0.72～1.5um 为近红外；1.5～5.6um 为中红外；5.6～1000um 为远红外，微波则在远红外之上。
 
升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1～8um。
第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差??；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，成本低。
缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。
对策：在再流焊中增加了热风循环。
 
(3）第三代-红外热风式再流焊。
对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0～1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可精确控制）。
基本结构与温度曲线的调整：
1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板；
2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布；
3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB，也不能连线；链条导轨，可实现连线生产。
4. 强制对流系统：温控系统?！?br /> 回流焊工艺流程
1. 单面板：
(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏；
(2) 贴放 SMC/SMD；
(3) 插装 TMC/TMD；
(4) 再流焊。
2. 双面板
(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；
(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；
(3) 反转 PCB 并插入通孔元件；
(4) 第三次再流焊?！?br /> 回流焊注意事项
1、与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；
2、焊点的质量和焊点的抗张强度；
3、焊接工作曲线：
预热区：升温率为1.3～1.5 度/s，温度在90～100s 内升至150 度。
保温区：温度为 150～180 度，时间40～60s。
再流区：从180到最高温度250 度需要10～15s，回到保温区约30s快速冷却
无铅焊接温度（锡银铜）217度。
4、Flip Chip 再流焊技术F.C?！?br /> 汽相再流焊
又称汽相焊（Vapor Phase Soldering，VPS），美国最初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70 价格昂贵，且需FC-113，又是臭氧层损耗物质。优点：
1、汽相潜热释放对SMA 的物理结构和几何形状不敏感，使组件均匀加热到焊接温度；
2、焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要；
3、VPS 的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低；
4、热转化率高?！?br /> 激光再流焊
1、原理和特点：利用激光束直接照射焊接部位。
2、焊点吸收光能转变成热能，加热焊接部位，使焊料熔化。
3、种类：固体YAG（乙铝石榴石）激光器。