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    焊膏是一种膏状形式的焊料，由于其独特的优点对于工业界具有特别的重要性。焊膏具有可变形的黏弹性形式，其形状和尺寸可挑选使用。焊膏的黏性提供了一种粘接能力，在元件与焊盘形成永久的冶金连接以前，保持元件在焊盘上而无需附加的粘胶。焊膏的金属特性提供了相对高的导电率和热传导率。因此，对于表面安装制造而言，焊膏既适应于自动化生产又有一定的黏性同时具有高传导率，所以焊膏是最具有生命力的材料。它为电子封装和装配提供了电、热和机械的互连。

焊膏选择通常有焊粉尺寸、合金含量以及粘度。通常合金含量在90％左右，粘度1000Pa．s左右4。焊料合金粉末颗粒的尺寸、形状及其均匀性是影响焊膏性能的重要参数，影响焊膏的印刷性、脱模性和可焊性。细小颗粒的焊膏印刷性比较好，特别对于高密度、窄间距的产品，由于细间距模板开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末．否则会影响印刷性和脱模性。一般焊料颗粒直径选择约为模板开口尺寸的1／5，所以对窄间距元器件，一般选用25-45μm。