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    SMT贴片加工焊接质量决定于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。SMT贴片加工根据熔融焊料的供给方式，在SMT贴片加工中采用的软钎焊技术主要有波峰焊和再流焊。

SMT贴片加工波峰焊和再流焊之间的基本区别在于热源与钎料的供给方式不同。

在SMT贴片加工波峰焊中，钎料波峰有两个作用：一是供热，二是提供钎料。

在SMT贴片加工再流焊中，热是由再流焊炉自身的加热机理决定的，焊膏首先是由SMT专用的设备以确定的量涂敷的，用到SMT贴片加工厂的波峰机、助焊剂、再流焊机。

SMT贴片加工回流焊是工艺流程中非常关键的一环，通过SMT加工重新熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械与电气连接的焊点。SMT贴片加工用到的回流焊炉，相关材料有锡膏、氮气等。

      如不能较好地对SMT贴片加工整个过程进行控制，将对所生产的产品可靠性及使用寿命产生灾难性影响。