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  SMT贴片加工中运用的胶水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表装置器件的波峰焊历程。用胶水把外表装置元器件牢固在PCB上的目标是要防止低温的波峰打击感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出产中应用环氧树脂热固化类胶水，而不应用丙稀酸胶水(需紫外线映照固化)。

SMT贴片加工对贴片胶水的要求：

1.胶水应具有良机的触变特征;

2.不拉丝;

3.湿强度高;

4.无气泡;

5.胶水的固化温度低，固化工夫短;

6.具有充足的固化强度;

7.吸湿性低;

8.具有精良的返修特征;

9.无毒性;

10.颜色易辨认，便于查抄胶点的质量。