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  1 SMT的板级电路现状
现在的PCB在双面有SMC时是非常复杂的，常常有细导线图形和超距细间距IC(引脚中心间距为20mil即0.5mm)，同时器件封装技术也日趋先进，外形趋向于裸芯片大小，bga已经非常普遍了，CSP和倒装片技术也有所应用，分文元件也向0402发展，而且PCB设计工程师为了追求高频率，往往不设置测试焊盘，以免影响板子的特性，射频?？榈陌沧霸诨亓骱钢?，使得在该?？橹碌哪承┰骷荒芙泄庋Ъ觳?，除此以外还有：
l 电接触能力受限（Limited Electrical Access)
ICT大多基于针床夹具以得到每一个电气接点,发现制造缺陷，然而超细间距器件、双面SMT组装板和射频特性?？榈挠τ?，使得电气接触不可能达到100%，对一些板子类型，如蜂窝电话电路板，其可接触性仅为50％，又如对于0402的元件，其测试焊盘和过孔的尺寸设计将会大于元件本身，从而可以理解今后的PCB上不可能100%的进行电接触性测试。
l 光学检查受限制(Limited Visual Access)
同样由于超细间距器件的应用，光学检查也受很大程度的限制，bga下的焊点，CSP和倒装片不能进行人工光学检查或自动光学检查(AOI)，RF?？橄碌钠骷蚝傅阃荒苁凳┕庋Ъ觳?。
l 焊点数量多（Hihg Solder-Joint Count)
应用小形封装器件、数量多，造成板子上的焊点和电气连接点的增加，同时牵扯着两个重要的因素，一是适应多焊点板子的测试设各所用的测试针床越来越昂贵，例如一个6000结点的针床夹具要花费5000美元：二是具有多的焊点和器件的板子，没有任何缺陷简直不可能，举个例子，某PCB有15000个焊点，若要达到一般的缺陷率达100PPM水平，PCB的通过率将只为22％，从另一个角度而言，几乎每块板子都需要进行修复和重新测试。