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1.红胶自身的问题，就是红胶的粘度值不够，平常说的太稀了。
2.在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。
SMT红胶浮高分析与解决，我们smt实际总结了一下；请了解下。
1、贴片胶无品质问题产生浮高是pcb板上是否有板硝，印胶前用防静电毛刷刷一下； 胶量是否印太多（一般0.15-0.20mm钢网即可），钢网开0.25mm厚了不行的；贴 片机适当给予一定贴装压力，pcb板下面放顶针；过炉固化尽量不要链条轨道抖动。
2、贴片胶有品质问题问题就很多了，比喻回温受潮；热膨胀系数偏高等，我们客户給的 ipc浮高标准是≤0.1mm；因此几乎不可以浮高的；
3．印刷问题 有无印刷过厚，偏位，拉尖等。
4.元器件贴装压力过小。。
5.回流焊是热风还是什么？有无放到轨道的正中心过炉。
6.另外还不知道你是点胶工艺还是印刷工艺。
7.点胶还要看下点胶嘴是否大小一致，钢网同样也是开孔是否一. 最普遍，最容易出现的情况是：固化时预热区升温速率过快。
红胶的主要成分是环氧树脂,其在受热后会出现膨胀,就是热膨胀系数.其在越短的时间受热越高,其热膨胀系数越大。
回流焊时,如果预热区升温的速度过快,红胶就会在瞬间膨胀,热膨胀系数就会达到极限将平贴于pcb表面的组件顶起而形成高件。