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双面贴片焊接时，元器件的脱落 双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先对第一面进行印刷、贴装元件和焊接，然后再对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见。而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了对第一面的先焊接，而是同时进行两面的焊接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于SMT红胶熔化后焊料对元件的垂直固定力不足。
主要原因有：
1、元件太重；
2、元件的焊脚可焊性差；
3、SMT红胶的润湿性及可焊性差；
其中第一个原因的解决我们总是放在最后，而是先着手改进第二和第三个原因，如果改进了第二和第三个原因，此种现象仍然存在的话，我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时，应先采用SMT红胶固定，然后再进行回流和波峰焊接，问题基本可以解决。