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　　1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;

7. 锡膏的取用原则是先进先出;

8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;

9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;

11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;

12. 制作smt设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;

15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;

16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;

17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工

业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容

ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;

21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐

必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;

22. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时

处理﹑以达成零缺点的目标;

25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人 ﹑机器﹑物料﹑

方法﹑环境;

27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐

金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;

28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐

以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;

29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;

30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;

31. 丝印(符号)为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符

号(丝印)为485;

32. bga本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;

33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;

34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;

44. 目前计算机主板上常被使用之bga球径为0.76mm;

45. ABS系统为绝对坐标;

46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47. Panasert松下全自动贴片其电压为3?200±10VAC;

48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, 7寸;

49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;

50. 按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;

59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;

63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;

64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;

65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;

66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;

67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

68. SMT段排阻有无方向性无;

69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验

73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74. 目前bga材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;

76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79. ICT测试是针床测试;

80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;

82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;

85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;

86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;

87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;

88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;

90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;

91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;

92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;

93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;

95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

96. 高速贴片可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;

97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;

98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

99. 品质的真意就是第一次就做好;

100. 贴片应先贴小零件，后贴大零件;

101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：base Input/Output System;

102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;

105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷

b. 钢板开孔过大，造成锡量过多

c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板

d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

a.预热区;工程目的：锡膏中容剂挥发。

b.均温区;工程目的：助焊剂活化，去除氧化物;蒸发多余水份。

c.回焊区;工程目的：焊锡熔融。

d.冷却区;工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率

过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。