本文关键字：

   焊点上锡不饱满的原因分析：

1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;

2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

3、回流焊焊接区温度过低;

4、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;

5、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;

6、焊点部位焊膏量不够;

7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;


  焊点上锡不饱满的原因分析：

1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;

2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

3、回流焊焊接区温度过低;

4、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;

5、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;

6、焊点部位焊膏量不够;

7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;