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       片状元件技术的一般趋势是什么？这个问题其实相当简单：片状元件及其包装的大小正在变得更小。事实上，0603包装形式(边长: 1.5 x 0.75 mm)是主流。并且0402贴片(边长: 1.0 x 0.5 mm)逐渐地更普通，特别在电信业。

然而，必须指出，大多数行业还没得益于更小的片状元件的技术优势，一个简单原因就是合适的贴片机器不是很容易地可以得到。

贴片走近特殊市场

这是不说片状元件高速机失去了它的地位。(重要的是记住，虽然先进包装正成为主流，但绝非它主导所有的市场)，无任如何，清楚的是，贴片机工业在四个不同的市场方面正面临产品挑战：灵活性与密脚、高速度、高速倒装片和超高速。每个都有其自己的处理要求，每个都要求特殊的贴片机考虑因素。

毫无疑问片状元件高速机在高速度与超高速方面是成功的。当元件混合程度有限、先进的矩阵包装使用为最小的时候，假设元件间隔为0.8mm或更大一点，片状元件高速机能达到很高的贴放速率(40,000cph或更多)。然而，对贴片过程是关键的送料方式，在高速机上是有限的，因为这些机器不能从从矩阵托盘上拿元件或粘性带上拿裸装芯片。

甚至在高速方面，高速机可能是质量问题的来源。因为他们的基本结构要求机板和送料器移动到贴片头位置，准确性被打折扣，（当机板移动时，元件也可能会跟着移动)。另外,对密脚元件或倒装芯片的应用，由于其原本的设计，高速机不能实现必要的贴片精度，这是那些有成本效益的电路装配所需要的。

对于灵活性/密脚的贴放，两个头的配置是必要的。大的元件由取放式贴片头来处理；更小或更特殊的元件，比如CSP或m bga，则是一个快速的旋转型贴片头的范围，它可以达到更大的产量。一个灵活的系统将允许贴片头配置快速调整以满足变化的要求。

对倒装芯片的应用，高速机也不能满足。倒装芯片的应用要求助焊剂处理，这些机器不能把这个特征加到转塔式贴片头上。精确的倒装芯片的贴放也要求一个先进的视觉系统，在许多高速机上增加它是困难的。