本文关键字：

(一) 片式元器件单面贴装工艺

1. 来料齐套检查

→ 2. 印刷片式元件所需焊膏

→ 3. 检验有无漏印
或刮蹭等缺陷

→ 4. 将片式元件放在有焊膏焊盘上


↓

8. 最终检测

← 7. 检查有无焊接缺陷并修复

← 6. 回流焊接

← 5. 检查是否有放偏漏放或放反



说明：
步骤2：由SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板、SMT焊膏和SMT漏板配合完成。
步骤4：真空吸笔或镊子。
步骤6：HT系列台式SMT回流焊设备。
备注：1.检验元件、线路板是否氧化，集成电路管脚及共面性。
。。 .2.线路板材质为：FR-4（环氧玻璃布）
......3.管脚间距：≤0.5mm 建议焊盘做镀金处理



（二） 片式元器件双面贴装工艺

1. 来料齐套检查

→ 2. 丝印A面焊膏

→ 3. 贴装A面片式元件

→ 4. 回流焊接元件


↓

8.回流焊接元件

← 7. 贴装B面片式元件

← 6. 丝印B面焊膏

← 5. 修正检查


↓
9. 修整检查
→ 10.最终检测




（三） 双面混装贴装工艺

1. 来料齐套检查

→ 2. 丝印A面焊膏

→ 3.贴装A面片式元件

→ 4. 回流焊接元件


↓

8. 固化

← 7. 贴片式元器件

← 6. B面点胶

← 5. 修正检查


↓
9. A面插THT元件
→ 10. 波峰焊
→ 11. 修整焊点
→ 12. 清洗检测




(四) 研发中混装板贴装工艺

1. 用焊膏分配器把焊膏点到焊盘上

→ 2. 检查焊膏量的多少及有无点漏

→ 3. 将片式元件放在有焊膏的焊盘上

→ 4. 检查是否有放偏放反或漏放的


↓

7. 焊接插件元件

← 6. 检查有无焊接缺陷并修复

← 5. 回流焊接片式元件