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根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型


第一类   只采用表面贴装元件的装配

IA 只有表面贴装的单面装配

工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

IB 只有表面贴装的双面装配

工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

第二类   一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配

工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

第三类   顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配

工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接