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SMT贴片加工技术目前已广泛应在在电子行业中,是实现电子产品小型化、高集成不可缺少重要贴装工艺。SMT贴片加工根据产品类型不同,在工艺流程上也是有所区别。
一、单面SMT贴片:即在单面pcb板上进行SMT组装,单面pcb板的零件是集中在一面,另一面则是导线,是最基本的pcb板,单面板的贴片加工工艺是比较简单的,主要有以下两种组装工艺:
1、单面组装工艺流程:
来料检测—丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—清洗—检测—返修。
2、单面混装工艺流程:
来料检测—pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—检测—返修。
二、双面SMT贴片:双面pcb板是两面都有布线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的桥梁叫做导孔。导孔是在pcb上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接,可贴装元件更多,因而双面SMT贴片工艺更为复杂。
1、双面组装工艺
1)来料检测—pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干(固化)—a面回流焊接—清洗—翻板pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接,此工艺一般适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。
2、双面混装工艺
1)来料检测—pcb的b面点贴片胶—贴片—固化—翻板—pcb的a面插件—波峰焊—清洗—检测—返修。
先贴后插,适用于smd元件多于分离元件的情况。
2)来料检测—pcb的a面丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—插件,引脚打弯—翻板—pcb的b面点贴片胶—贴片—固化—翻板—波峰焊—清洗—检测—返修。
a面混装,b面贴装。
3)来料检测—pcb的b面点贴片胶贴片—固化—翻板—pcb的a面丝印焊膏—贴片—a面回流焊接—插件—b面波峰焊—清洗—检测—返修。
a面混装,b面贴装。先贴两面smd,回流焊接,后插装,波峰焊。